在高速数字时代，电路板的稳定性和性能直接决定了电子产品的核心竞争力。我们专注于十层电路板定制，从设计到生产全程严格把控，确保每一块电路板都能满足高密度、高速度、高可靠性的需求，为您的产品赋能！
核心参数：工业级标准，精准匹配需求
· 层数：10层，支持复杂电路设计
· 板材：FR-4、高频材料（Rogers、Teflon等可选）
· 最小线宽/线距：3mil/3mil（支持HDI设计）
· 铜厚：0.5oz-6oz（可定制）
展开剩余66%· 表面工艺：沉金、镀金、OSP、喷锡（满足不同焊接需求）
· 阻抗控制：±5%公差，确保信号完整性
工艺亮点：五大技术保障品质
1. 多层精准对位：采用激光钻孔和X-ray检测，确保10层板间对位精度≤25μm。
2. 高可靠性压合：分段控温压合技术，避免层间气泡和分层问题。
3. 精细线路蚀刻：LDI曝光+真空蚀刻，实现3mil超细线路无毛刺。
4. 严格阻抗控制：通过仿真设计与实测调整，匹配高速信号需求。
5. 100%飞针测试：全流程电气性能检测，直通率≥99.8%。
客户案例：助力行业头部企业突破技术瓶颈
· 案例1：某医疗设备厂商需在10层板内集成高频信号与电源模块，我们通过混压工艺（FR-4+Rogers）实现低损耗传输，产品良率提升30%。
· 案例2：为通信客户定制支持56Gbps高速信号的十层板，阻抗公差控制在±3%，助力5G基站量产。
· 案例3：工业自动化客户要求板载大电流模块，采用6oz厚铜+加强散热设计，连续运行无过热问题。
应用领域：覆盖高精尖场景
· 通信设备：5G基站、光模块、路由器
· 汽车电子：ADAS系统、车载娱乐主机
· 医疗设备：MRI控制板、超声诊断仪
· 工业控制：PLC、伺服驱动器
· 航空航天：卫星通信、飞行控制系统
品牌实力：20年匠心，值得信赖
· 研发团队：50+工程师，提供设计-生产-测试一站式服务。
· 产能保障：自有20000㎡工厂，月产能达50万平方英尺。
· 认证齐全：ISO9001、IATF16949、UL认证，符合军工标准。
· 服务承诺：72小时出样，15天量产交付，终身技术支持。
立即定制您的十层电路板！
无论是高频、高功率还是微型化需求，我们都能为您提供最优性价比方案。点击咨询，获取专属工程师一对一服务！
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